作者:鄭明輝
【資本x炒股幫擂台】
ASMPAC半導體公司業務 集團之業務為設計、製造及銷售半導體工業所用之器材、工具及物料，以及表面貼裝技術配置機。
集團於二零一八年首三季表現強勁，然而年末時面對市場不穩定因素。引線框架的新增訂單總額及第四季度集團的新增訂單總額兩個指標均顯示二零一九年市場或會放緩，這或歸因於多個市場及經濟因素，包括經過維持三年的超級週期後的市場週期性調整、智能手機創新速度放慢，以及全球兩大經濟力量美國和中國之間的緊張關係。
然而，全球半導體行業長期增長的基本動力維持不變。許多新技術和應用，例如AI、大數據分析、HPC、數據中心、5G通訊、IoT、工業4.0、ADAS、VR及AR等等，均不斷推動對半導體裝置的需求。此外，HI及先進封裝使半導體行業的增值更多從前工序移到後工序。過去幾年ASMPT透過內部開發和收購，已建立無可比擬的產品和解決方案組合，以準備把握這些最新發展帶來的機遇。先進封裝的收入於二零一八年佔後工序設備分部的總收入超過10%，且預計將進一步上升。
儘管如此，集團預計二零一九年不僅對ASMPT，而是對整個行業而言均將充滿挑戰。集團收入於二零一九年很有機會會按年錄得下跌，但因對先進封裝設備的需求預期將足以抵銷部分對其他產能相關設備的疲弱需求之影響，因此集團目前預計跌幅不大。
由於二零一八年最後一個季度收到的新增訂單總額表現疲弱，集團預期二零一九年首個季度集團收入將介乎4.60億美元至5.10億美元，表示按季及按年均將有所減少。此外，集團亦預計後工序設備分部於二零一九年首個季度的收入將較上一個季度持平或微跌，而SMT解決方案分部的收入則將從上一個季度的頂峰回落，但按年有望錄得增長。首季度集團新增訂單總額將有望持平或較二零一八年第四季度輕微反彈。
一直以來，ASMPT每次面對市場低潮時均能迎難而上，成功克服種種挑戰，其表現有目共睹。集團有信心能再次重複以往的成功。事實上，與以往相比，集團相信其現正身處更佳的位置。外部因素方面，集團相信隨著數據時代來臨，對半導體設備的需求將會非常強勁。集團內部方面，ASMPT已準備就緒把握先進封裝的市場機遇，並已投入資源以抓緊工業4.0所帶來的智能生產的潛力。ASMPT已經進入高增長時期。
