P36 社長論劍
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題目：今年選股不能菜英文
突破了11,000點，許多投資人回流，覺得好久不見的台股非常陌生，因為今年投資台股，要先學好英文專有名詞。
「5G」是第五代的行動通訊，今年先建基地台，帶動了印刷電路板PCB，但是又分成好幾種，包括手機用的HDI板（High Density Interconnector），代表股就是華通及燿華；HDI密到一定程度後，必須改用IC載板方式來做，今年類載板SLP（Substrate-Like PCB）當紅，減少空間就省電，由於現在Apple的AirPods體積非常小，用SLP方式製作，就取代了過去燿華的「軟硬板結合法」。蘋果會不會從AirPods耳機擴充到明年的iPhone 12？想像空間大增，代表股就是今年股價一直創新高的臻鼎-KY，以及漲不停上到50元的華通；今年ABF載板（ABF Substrate）包括南電、欣興這兩家公司也大漲，MPI（Modified PI）這就是上期介紹，比嘉聯益、村田的LCP做法容易，臻鼎、台郡即以此取得iPhone訂單。
PCB上游銅箔基板CCL（Copper-cladLaminate）包括聯茂、台光電、台燿、騰輝電子-KY四家，今年股價表現也非常好。中國「去美化」，積極卡位台積電的先進製程，其中IP（Intellectual property）就是智慧財產權，而NRE（Non-Recurring Engineering）就是IC設計的委託設計，指標股就是一直創天價的世芯-KY。台積電投資的創意，也曾接單大陸挖礦需要的HPC（High Performance Computing）高速運算晶片，但今年創意表現並不好，M31這些IP股大紅。
手機用的PA功率放大器（Power Amplifier）更多，包括穩懋、宏捷科、全新。手機最重要的就是無線射頻RF（Radio Frequency），今年台股最飆悍大漲五倍的立積，就是由華為下單受益股。因應手機散熱太重要了，所以散熱板VC（Vapor Chamber）雙鴻、泰碩等都大漲。還有聯發科的SoC(System On Chip)系統整合晶片，SiP（System Package）系統級封裝，國巨花500億併KEMET是為了MLCC被動元件，但MLCC今年不紅，投資台股會讓「菜英文」變好吧！
