大盤雖然彈回季線，可惜量能不能跟上，指數就沒有太大空間，暫時在季線上下200點區間震盪，中秋過後是否變盤？我認為美股若無重大利空，台股就無大跌風險，估計連假過後量能回歸，大盤就有機會完成中期頭肩底右肩，往萬八高點反攻，倘若量能依舊不增，操盤重心就是放在中小型個股上，電子股籌碼仍優於傳產股，觀察指標股晶圓三雄，台積電、聯電、世界先進皆領先大盤創高，超高電子股如矽力-KY、祥碩、譜瑞、力旺等也都創下新高，指標股能夠領先創高就是主流，先前漲多強勢電子遇獲利了結賣壓，造成股價拉回反而是上車機會。
代工漲價拉升IP股獲利 族群輪漲
電子股並非完全無雜音，晶圓代工自去年漲價，IC設計順勢調漲價格，驅動IC族群營收至今持續創高，但股價卻反而破底，市場對於IC設計業者是否能夠將漲價轉嫁給下游出現疑慮。IP股受惠晶圓代工漲價收取權利金反而是利多，股王力旺股價再創新高1,860元，創意股價創波段新高497元將挑戰3月高點514元，世芯股價沿五日線上攻，M31也將挑戰前高，IP股帶頭創高拉出比價行情，在專欄看好的智原也逼近7月高點。
合晶產能供不應求 營收逐季成長
第三代半導體成為當紅炸子雞，漢磊領先布局SiC、GaN多年，8月營收6.45億續創新高，但上半年獲利僅0.07元，獲利雖然跟不上股價，第三代半導體代工利潤比傳統矽晶圓代工價格高出數倍，未來第三代半導體商機想像大，投信持續加碼，股價已衝到百元以上。世界先進同樣鎖定氮化鎵製程，最快明年進入量產，股價已創下歷史新高來到177元，也因為切入第三代半導體，比同族群本益比還高。合晶同樣搭上第三代半導體商機，上海合晶已經切入碳化矽技術，車用營收佔比達五成，6吋與8吋晶圓皆滿單滿載，報價可望逐季成長，加上中國鄭州廠新增產能及上海合晶廠復工，營收有望逐季成長，今年上半年獲利0.74元優於漢磊0.07元，全年獲利估2元以上，股價還遠低於漢磊，投信、外資默默吃貨，後市可期。
圖說
合晶（6182）日線圖
看好理由:
1.6吋、8吋產能滿載
2.上海合晶切入碳化矽技術
3.投信持續買進
