華為3納米的超越 再次突破科技制裁
美國在科技戰上被中國超越的趨勢越加明顯。航天科技上，中國探月工程的穩步推進，美國則只能不斷延期探月。大飛機的製造上，波音737的事故頻頻，相比較中國自製的大飛機不斷擴大國內佔比。新能源汽車，中國已登頂了世界冠軍，美國更是望塵莫及。造船業務上，中國不經不覺已佔了全球70%以上的造船業訂單。無人機的生產更是全球一支獨秀，遙遙領先。連本來中國處於劣勢的芯片製造，中國又再次取得突破。
外媒披露，華為公司與中芯國際正計劃合作開發3納米級製程芯片。今年初華為與中芯國際遞交了名為自對準多重圖案化（SAQP）芯片專利。該項技術可以使用現有的深紫外光刻機（DUV）生產3納米級製程芯片。3納米製程芯片能如此快取得突破，令美、臺的芯片專家再次大跌眼鏡。
而與華為合作的中國芯片製造設備開發商深圳新凱來公司（SiCarrier）也獲得了SAQP專利，證實了中芯國際正計劃將該技術用於未來的芯片製造。SAQP是指在矽片上反覆雕刻線條，以提高晶體管的密度，降低功耗，從而提高性能。
韓國媒體在2024年3月曾報道，中芯國際已組建了3納米級製程芯片的研發團隊，並推測他們正使用美國對中國半導體實施出口管制之前所囤積的舊設備來生產高端芯片。
其實，英特爾(Intel)在2019年至2021年的10納米級製程芯片上，也曾嘗試使用類似SAQP的方法，但由於良品率過低等問題宣告失敗。不過，但對華為和中芯國際等因為美國嚴厲制裁而且無法獲得最先進光刻機的中國企業來說，SAQP技術至關重要。善用現有資源，優化生產及組織架構，製造出性價比最高的產品，絕對是中國企業的強項！
中國全工業領域因為美國貿易制裁及科技制裁而產生的瓶頸，牆櫓間灰飛煙滅了。
