黑芝麻智能引入兩名基投
黑芝麻智能(2533)正式招股，公司專注於車規級智能汽車計算系統芯片(SoC)及解決方案，為第二家循「第18C章」掛牌的上市公司。招股日期為7月31日至8月5日，預期8月8日上市，發售3,700萬股，95%配售，5%公開發售，另有15%超額配股權及15%發售量調整權，每股招股價為28元至30.3元，集資最多約11.2億元，按每手100股，入場費3,060.55元，以上限價計算，市值約172.4億元，聯席保薦人為中金、華泰國際。
目前公司已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單。公司於22年開始批量生產華山A1000/A1000L SoC。截至24年3月底，SoC產品出貨量合共超過15.6萬片。公司於23年4月發佈武當系列跨域SoC，為行業內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品。
業績方面，21至23年收入分別為6,050萬人民幣、1.65億人民幣、3.12億人民幣，24年首三個月收入為2,747萬人民幣，純利方面，公司預計截至24年底止年度，將繼續產生經調整虧損淨額及經營虧損，主要是由於預期的大量研發開支。公司客戶群由21年的45名增長至23年的85名。截至24年3月底止三個月，公司擁有21名客戶。目前已與超過49名汽車OEM及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、採埃孚及馬瑞利等。
基石投資者方面，是次引入兩名基石投資者，合共認購約990萬美元(約7,710萬港元)股份，其中廣汽集團(2238)認購約690萬美元、均勝電子(上交所︰600699)認購約300萬美元，按中間價計算，約佔發售股份約7.1%，設6個月禁售期。是次集資所得其中約80%用於未來五年的研發，約10%用於提高商業化能力，約10%用於營運資金及一般公司用途，尤其是採購SoC量產的存貨。
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張智威
聯席董事
信誠證券有限公司 Prudential Brokerage Limited
