投資總舖師
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【標題】封測吹漲價風 日月光狂飆
這周四(（1月14日）台積電即將舉辦法說會，雖然詳情還不清楚，但我認為狀況應該不會差，原因有三：首先，台積電第一季預估將淡季不淡；其次，台積電今年的資本支出可能會比去年大增超過2成；再者，英特爾（intel）下周將舉辦法說會，不排除將釋出晶圓代工訂單給台積電。台積電業務看旺，誰會是最大的受惠者？那自然是台積電的下游封測協力廠。例如國內第一大廠日月光（3711.TW），受惠於封測產能嚴重吃緊，日月光上半年封測接單全滿，訂單超出產能逾40%，就算漲價3成要讓超額下單的客戶知難而退，仍有客戶持續下單，不問價格只要產能，就是為了避免缺晶片、出不了貨的情況再度發生。2020年日月光全年EPS預估有5.5至6元，遠高於2019年的3.96元，股價卻完全沒漲到，今年EPS預估能有7至8元，最近股價開始大漲，後續可能還有補漲空間。
頎邦今年預估EPS挑戰7元
另一個值得注意的封測廠是頎邦（6147.TW），受惠驅動IC及非驅動IC封測需求同步暢旺，配合漲價效益顯現，帶動2020年12月、第四季合併營收同步「雙升」至21.28億元、61.6億元，全年合併營收達222.75億元，締造全數改寫歷史新高的「三高」佳績。法人也看好頎邦今年訂單成長且平均單價改善、非驅動IC業務具新契機，有望成為驅動頎邦今年成長主動能，預計今年營收將年增1成以上。和日月光一樣，頎邦股價去年不但沒漲到，甚至還跌了0.8元，但是股價在2020一整年裡打下了一個頭肩底；在驅動IC無比搶手的大環境下，驅動IC大廠聯詠（3034.TW）、敦泰（3545.TW）都已大漲，下游封測廠頎邦今年也有望補漲。
南茂調漲驅動晶片測試價
從去年下半年開始晶圓代工產能吃緊，下游封測產商受惠頗豐，南茂（8150.TW）的獲利就有明顯的成長。南茂去年第四季的驅動IC業務表現出色，除了中大尺寸面板繼續維持了第三季的動能外，小尺寸面板也受惠中低階5G手機需求提升及TDDI滲透率增加，近期新增的50至60台測試機台也已被客戶預訂，今年上半年可望延續漲價趨勢。而南茂也涉足記憶體方面，隨著2021年產業整體看旺，預計將成為南茂下一個成長動能，利基型DRAM動能持續，NOR Flash和NAND也都受惠於5G基地台、OLED和TDDI等領域，後勢看好。
圖說
日月光（3711.TW）日線圖
看好理由：
1.台積電大聯盟IC封測訂單強勁
2. 2020年股價沒漲擁低基期優勢
3. 估今年EPS挑戰8元本益比仍偏低
