IC設計拉回買誰？
終端晶片市場自去年下半年供不應求，類比IC大廠德儀表示今年Q3營運展望不樂觀，英特爾則樂觀看待半導體景氣，雖市場傳出雜音，國內中小型IC似乎不受影響，股價反而繼續往上攻，最主要還是來自上半年繳出歷年最佳成績。IC設計今年上半年因晶圓產能大塞車，加上代工及下游封測調漲價格，IC業者逐季調漲價格，今年以來PMIC、MCU、類比IC皆大漲一段，台積電、聯電Q3接了大量車用晶片訂單，勢必排擠到手機晶片出貨，下半年手機旺季來臨，我認為手機晶片有可能接棒，聯發科H1獲利繳出33.65元，光是上半年獲利就超越去年26.01元水準，公司法說會表示隨著5G高階產品市占提升，旗下產品天璣1,000被採用率提升，今年第三季毛利率有望再往上衝，股價經過自五月創下1185元後進入整理，在高價IC設計一檔一檔向上後，未來有機會補漲。
IC設計族群輪番創高
網通IC大廠瑞昱法說會釋利多，Q2受惠漲價及產品組合優化，毛利率大跳升超過5成水準創單季歷史新高，單季EPS繳出8.43元，上半年合併EPS14.4元，目前全產品線仍供不應求，下半年車用相關產品即將開出，股價改寫歷史新高621元站穩600大關。驅動IC聯詠今年Q1 EPS繳出9.66元，4、5、6月營收大幅創高下，Q2合併營收341.1億，在漲價效應下，毛利率優於Q1下，單季獲利將超過一個股本，加上市場傳出三星將把DDI訂單外包，龍頭廠商聯詠有望受惠，相比同族群的矽創、敦泰股價已突破前波高點，聯詠股價自4月寫下656元天價後整理近3個月，股價站上所有均線，8月5日即將舉行法說會，長線看好。
記憶體報價持續看漲，晶豪科低本益比
今年以來利基型記憶體需求大增，主要是因為大廠將產能移轉至CMOS製程導致DDR3供需失衡，加上記憶體漲價趨勢，鈺創Q1轉虧為盈，單季EPS 0.2元，Q2獲利0.56元，上半年合計0.76元，股價自6月底25元開始起漲，短短一個月漲幅超過一倍來到53.7元。相比同族群晶豪科(3006)更顯低估，今年前5月EPS 5.15元，7月營收有望受惠6月營收遞延挑戰歷史新高，下半年進入旺季，全年獲利估12至13元，本益比只有13倍，投信自7月19日起，連日買超，總計買超8,828張，股價創新高213元後拉回整理，等待量縮找機會。
圖說
瑞昱（2379.TW）日線圖
看好理由:
1.網通晶片仍供不應求
2.7月以來投信大量回補
3.上半年財報優於預期下半年業績更好
