貝克微集資約5.76億
中國模擬IC圖案晶圓提供商─貝克微(2149)正式招股，招股日期為12月18日至21日，預期12月28日上市，發售1,500萬股H股，90%配售，10%公開發售，另有15%超額配股權，每股招股價為27.47元至38.45元，集資最多約5.76億元，按每手100股，入場費3,883.78元，以上限價計算，市值約23.1億元，獨家保薦人為中金。公司可交付的產品是附著完整電路、下游客戶可自行決定通過標準易行的封裝測試或使用公司提供的封裝測試解決方案後即可製成單個IC芯片的模擬IC圖案晶圓。以22年收入計，公司是中國最大的模擬IC圖案晶圓提供商，佔同年中國市場規模總額的市場份額為1.7%。
業績方面，20至22年收入分別為8,872萬人民幣、2.12億人民幣、3.52億人民幣，23年首六個月收入為2.04億人民幣，純利方面，若不涉及上市開支等一次因素，20至22年經調整純利分別為1,399萬人民幣、5,696萬人民幣、9,526萬人民幣，23年首六個月經調整純利為5,664萬人民幣。公司已推出約400款多樣化工業級模擬IC圖案晶圓產品，覆蓋電源管理類別及信號鏈類別的七個子類別，即開關穩壓器、多通道IC和電源管理IC、線性穩壓器、電池管理IC、監控和調製解調IC、驅動器IC及線性產品。是次集資所得其中約30%用於提升研發及創新能力，約30%用於進一步豐富產品組合及拓展業務，約10%用於擴大客戶群及加強與客戶的關係，約20%用於戰略性投資及收購，以實現長期增長戰略，約10%用於營運資金及一般公司用途。
本人為證監會持牌人士，並沒持有上述股份。
張智威
聯席董事
信誠證券有限公司 Prudential Brokerage Limited
