楊德華:中國半導體ETF捕捉國家大基金三期機遇

分享

中國半導體ETF捕捉國家大基金三期機遇

港股近期出現明顯下跌,上周四(5月30日)恒指一度跌至18,163點,由高位19,706點計已下跌1,543點,幅度高達7.8%,而筆者之前亦提及若果出現一個過千點的回調並不會感到意外。恒指由4月中低位,只是用了一個月時間就上升了3,600點,短線投機的資金沽出獲利是正常不過,筆者反而認為出現調整,將來升勢會更為健康。從基本面角度看,大部份企業2024年第1季業績都已公佈及勝市場預期,市場對中國經濟大幅放緩的睇法已有所改變,環球資金亦已重回中資股上。從技術分析出發,恒指50天線升穿250天線的「終極黃金交叉」訊號亦已準備出現,中長期升浪出現的機會甚大。

上周投資半導體的國家集成電路產業投資基金三期於5月24日正式成立,註冊資本達3,440億人民幣,由財政部出資600億元,為單一大股東;工行(01398)、建行(00939)、農行(01288)及中行(03988)分別出資215億元,持股6.25%;交行(03328)出資200億元,持股5.81%;而郵儲銀行(01658)出資80億元,持股2.33%,為六大國有銀行首次躋身「大基金」股東,合共擁有33.14%股份。六大國有行指出,基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持,重點投向集成電路全產業鏈。消息公佈當日,港股中的中芯國際(00981)及華虹半導體(01347)亦相繼炒起。

今次三期基金的金額是歷次最高,反映出內地政府重點加碼務求突破芯片製造技術,不過港股中真正受惠公司其實並不太多,反而內地A股市場炒風更為熾熱,因為內地更多集成電路全產業鏈的公司可供投資。要製作一片芯片,除了人所共知的光刻機之外,其實還包含各種工序、機械器材及原材料產品,當中是缺一不可。單單只是佔芯片製造產業6%的光刻膠,現時主要由日系及美韓廠商壟斷,2021年頭5大廠商市佔率近80%,中國半導體光刻膠自給率低,KrF不足5%,ArF不足1%,高端半導體光刻膠國產化需求迫切,所以「卡脖子」不止是光刻機一環,實際上每一個生產環節上,最高端生產技術、市佔率都是掌握在外國廠商手上,所以每一個節點上都要有所突破。

投資者雖然可以通過滬深港通投資A股市場上的半導體產業鏈公司,但難免會有些不熟悉及匯兌風險問題,所以筆者傾向通過ETF投資中國半導體產業。港股ETF中可以留意Global X中國半導體ETF(03191),該ETF集中投資於在中國從事半導體生產之公司,包括主要業務與集成電路設計(無晶圓廠)、生產製造(代工)、封裝和測試(代工封裝和測試)和半導體生產設備相關之公司。基金是被動ETF並旨在提供在扣除費用及開支前,與FactSet中國半導體指數表現緊密相關的投資回報。
權益申報:筆者為證監會持牌人士,並無持有上述股票。

分享